DAQ Sensor H3.80, DAQ sensor H3, 반도체 FDC/HSMS 지원, 80 AI/SVID 지원

제품 Size : 245*100*236 mm (W*H*D)

권장 고객: Applied Materials 의 Centrura 5200, Endura 5500 및 Lam의 8인치 장비 (및 동시기 출시 타사 장비) 사용 고객 - 주로 200mm 장비

(상기 장비등은 통상 SECS는 지원되나,AI/Parameter일부만 지원하며, 원하는 파라미터를 모두 수집시 장비 부하 문제가 많이 발생합니다)

(그래서, 기존 장비 제어 및 일부 SVID는 장비의 기존 SVID를 그대로 사용하며, 본 H3.80을 통해 실시간 중요 데이타를 추가로 FDC로 전송합니다)

(Host는 HSMS로 구현되어 있는 데, 보유 장비는 SECS-I만 지원시에도 단순 HSMS 변환기(SECS-I을 HSMS로 변환) 대비 훌륭한 선택이 될 수 있습니다

품명: DAQ Sensor H3.80, Sensor H3.80, H3.80, Powered by ezDAQ/이지댁

반도체 및 디스플레이 산업에서 사용하는 HSMS 통신중에서 FDC 에 필요없는 부분을 빼고 FDC에 꼭 필요한 100% 만 지원합니다.

기본 통신용 메시지 및, SVID 관련 메시지(통상 S1F3방식), 그리고 TRID 관련 메시지(통산 S6F1방식)를 지원합니다.

(자료는 사정상 올리지 못하고 요청하시는 분께 드리겠습니다)

FDC에 사용되는 HSMS를 통하여 반도체 장비의 센서 값을 읽고 쓸 수 있습니다.

최대 84개 (통상 3개 챔버용 24 개)의 센서 값을 읽기 가능 (24AI x 3Chamber)

센서 이상 유무의 간접 판단을 위한 내부 온도 제공

100Hz 속도 가능 (S6F1 방식 사용시) - 초당 100여개의 SVID 를 100번 이상 처리가능

사무실에서 원격으로 H3.80을 설정하는 설정 프로그램 및, 데이타를 실시간으로 바로 볼 수 있는 Viewer 프로그램 무상 제공.

최대 3년까지 저장 가능한 데이타 로깅 수행 (idle time 포함 상시 로깅, 10Hz 기준)

예: 반도체 공장 2층에 있는 Etch/CVD/PVD/CMP등의 장비 센서 값을 3층 사무실에서 수집, 분석, 처리, 저장등을 하고 있습니다

반도체 라인에서 바로 적용가능하도록 고객사에 맞추어 변경/개발해 드립니다

아래 이미지는 참고용으로 현재 계속적인 개선작업 진행 중이며, 이로 인해 변경될 수 있습니다.

DAQ Sensor H3 제품에 MFC 연결 상호 간섭 테스트

2007년 출시되었던 SIK (Sensor Integration Kit, original Edition) 정보 - 2008년 4월 1일부터, 누적 100대 이상, 만 8년 이상 양산 적용

2014년 출시 DAQ Sensor H2 (Sensor Integration Kit, HSMS 지원시작) 정보 - 2015년 1월 20일부터, 누적 50대 이상, 만 19개월이상

참고: T7, CB37, Mux80, Setup, Test, Service, DAQ Sensor, SIK, Specially Designed/Developed Low-cost Controller by ezDAQ

Low-cost Controller: Controller-only, Control/monitor by remote desktop, (monitor, keyboard, mouse NOT included)

** 지난 이력 **

2016년 04월 07일 모델구상 (DAQ Sensor H3.80)

2016년 04월 07일 (모델명 DAQ Sensor H3.80) 개발 시작

2016년 10월 14일 동탄 J모사에서 Endura/PVD 와 정상 동작 확인

2016년 10월 00일 중국 우시 모사 판매 예정, 이후 200mm 장비를 사용하는 회사를 대상으로 판매 예정